原理：

　　濺射鍍膜就是在真空環(huán)境中利用荷能粒子轟擊靶表面，使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術(shù)。在磁控濺射中，荷能粒子一般利用低壓惰性氣體輝光放電來產(chǎn)生，磁場(chǎng)提供的洛侖茲力會(huì)使等離子體密度增大，從而提高陰極靶的濺射速率。

優(yōu)勢(shì)：

• 薄膜純度高、致密性較好、基片附著力好；

• 離化率較高，沉積速率較快，基材溫升低；

• 對(duì)于大部分材料，只要能制成靶材，就可以實(shí)現(xiàn)濺射；

• 不同的材料能夠?qū)崿F(xiàn)混合共濺射；

• 可以做反應(yīng)濺射，使用金屬靶材沉積介質(zhì)薄膜。

用途：

　　主要應(yīng)用在半導(dǎo)體、微電子、航空航天、激光器、紅外、光學(xué)、裝飾等領(lǐng)域。

我們的磁控濺射系統(tǒng)：

　　維開可以為不同領(lǐng)域的客戶提供多種磁控濺射產(chǎn)品，以濺射方式可以分為共焦濺射和垂直濺射兩類。

共焦濺射的優(yōu)勢(shì)：

• 可以用較小的靶槍在較大范圍內(nèi)沉積高均勻性的薄膜；

• 可使用多種靶材做共濺射以方便的得到混合材質(zhì)的薄膜；

• 比較適合研發(fā)和小批量生產(chǎn)。

垂直濺射的優(yōu)勢(shì)：

• 單批次有效鍍膜面積大；

• 可以在較大面積上得到較快的沉積速率；

• 比較適合大尺寸樣品和規(guī)?；a(chǎn)。

維開還可以根據(jù)客戶不同應(yīng)用，提供多腔室集成磁控濺射系統(tǒng)、滾筒式磁控濺射系統(tǒng)和鏈?zhǔn)?/span>磁控濺射系統(tǒng)。