T550I是維開(kāi)科技為高質(zhì)量的銦柱沉積工藝開(kāi)發(fā)的一款專(zhuān)用電阻蒸發(fā)系統(tǒng)，功能強(qiáng)大，穩(wěn)定可靠，自動(dòng)化控制程度高，維護(hù)簡(jiǎn)單，可以滿足專(zhuān)業(yè)的倒裝焊工藝需求。

§ 抽氣系統(tǒng)：

低溫泵/磁懸浮分子泵+干式機(jī)械泵

§ 真空檢測(cè)：

全量程真空規(guī)

§ 電阻源功率：

最大8千瓦

§ 離子源：

考夫曼/霍爾離子源

§ 膜厚監(jiān)控：

晶振控制器

§ 工件角度：

-45°至+45°可調(diào)

§ 極限真空度：

1E-5Pa

§ 工件盤(pán)控溫：

-80℃至200℃

§ 均勻可鍍區(qū)：

最大?300mm

§ 鍍膜均勻性：

±3%

§ 鍍膜重復(fù)性：

±2%

§ 占地面積：

3.9m（長(zhǎng)）*2.8m（寬）*2.2m（高）