M360 研發(fā)型磁控濺射系統是維開(kāi)科技開(kāi)發(fā)的一款緊湊型磁控濺射系統，占地面積小，自動(dòng)化控制程度高，維護簡(jiǎn)單，可以滿(mǎn)足企業(yè)和研究所研發(fā)需求，有效提高生產(chǎn)和研發(fā)效率。

§ 不銹鋼真空腔： 360mm（寬）*360mm（高）

§ 均勻可鍍區：最大?100mm

§ 鍍膜均勻性：±3%

§ 極限真空度：1E-5Pa

§ 工件盤(pán)控溫： 室溫至300℃

§ 偏壓：射頻/脈沖直流

§ 濺射靶槍?zhuān)鹤疃?個(gè)

§ 濺射電源：直流/射頻/脈沖直流，可自由切換

§ 抽氣系統：低溫泵/磁懸浮分子泵+干式機械泵/普通機械泵

§ 真空檢測：全量程真空規+薄膜真空規

§ 流量控制：數字式質(zhì)量流量計

§ 占地面積：1.2m（長(cháng)）*1.2m（寬）*2.0m（高）

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